[实用新型]芯片处理器的保护装置无效

专利信息
申请号: 200620164679.9 申请日: 2006-12-31
公开(公告)号: CN201004740Y 公开(公告)日: 2008-01-09
发明(设计)人: 许仁俊 申请(专利权)人: 英属维京群岛倍利德有限公司
主分类号: H05K7/00 分类号: H05K7/00;G06F1/16
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 杨俊波
地址: 英属维京群岛托*** 国省代码: 维尔京群岛;VG
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摘要: 实用新型为一种芯片处理器的保护装置,其为一种固定在芯片处理器上,并保护该芯片处理器于安装散热模块及运送过程中不致压伤的装置;该装置上具有一框座,该框座的外围上设有凹槽,且于框座内侧的框边设有延伸的凸肋,该凸肋位于凹槽下方,以令使用时,可透过凹槽的开设而使框座具有变形及回复的弹性作用,方便将框座固定在芯片处理器上,同时,当散热模块安装在框座上,依序将散热模块各个侧边固定于机板上,可避免芯片处理器因挤压而损坏,更可通过凸肋的限制,使框座稳定夹持于芯片处理器上。
搜索关键词: 芯片 处理器 保护装置
【主权项】:
1.一种芯片处理器的保护装置,其安装于机板上的芯片处理器上,该装置上设有一框座,该框座贴覆在芯片处理器周缘,且该框座的中央位置设有一开口,其特征是:该开口外围上则设有凹槽。
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