[实用新型]一种改进的内存模块无效
| 申请号： | 200620120754.1 | 申请日： | 2006-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN200941308Y | 公开（公告）日： | 2007-08-29 |
| 发明（设计）人： | 王送来 | 申请（专利权）人： | 宏亿国际股份有限公司;王送来 |
| 主分类号： | G11C5/00 | 分类号： | G11C5/00 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄威;杨小蓉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种改进的内存模块，包括基板，该基板的单面或双面上设有一个或一个以上的IC置入框，每个IC置入框的内部还铺设导电弹簧橡胶或弹簧导电座，该导电弹簧橡胶或弹簧导电座与该基板上的相对应的印刷电路构成电性连接，其中，IC置入框还设有上盖，可以用来打开或封闭该IC置入框的内部，该上盖的底部设有IC固定槽，可供球闸阵列封装或田格阵列封装的IC内存预先固定在上盖的底部，然后利用该上盖直接盖合到IC置入框上面的时候，使得IC内存以可拆卸方式与铺设在IC置入框内部的导电弹簧橡胶或弹簧导电座构成电性连接，也可利用打开上盖的时候直接自由取下IC内存。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改进 内存 模块 | ||
【主权项】：
1、一种改进的内存模块，包括基板，所述基板的单面或双面上设有多组印刷电路及一个或一个以上的IC置入框，且每个IC置入框的内部还铺设导电弹簧橡胶与所对应的印刷电路构成电性连接，其中，该导电弹簧橡胶具有绝缘层，且该绝缘层设有由导电弹簧群组以纵横矩阵排列构成的导电弹簧阵列，并通过所设的导电弹簧与所对应的印刷电路构成电性连接，其特征在于，该基板上设置的IC置入框还设有上盖，且该上盖的底部设有一个或一个以上的IC固定槽。
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