[实用新型]基于温度预测补偿的直拉式晶体生长炉无效

专利信息
申请号: 200620102232.9 申请日: 2006-03-31
公开(公告)号: CN2900558Y 公开(公告)日: 2007-05-16
发明(设计)人: 曹建伟;张俊;顾临怡;邱敏秀 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: C30B15/20 分类号: C30B15/20
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 代理人: 林怀禹
地址: 310027浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种基于温度预测补偿的直拉式晶体生长炉。在提升腔内安装有籽晶头,籽晶提升、籽晶旋转控制部件,在炉筒内安装有坩埚、坩埚提升、坩埚旋转控制部件,硅晶体原料放在坩埚内,坩埚外面包有坩埚加热控制部件,冷却水则贯穿炉筒内硅晶体原料液面的上部,以及整个提升腔,炉筒的上方装有单晶直径传感器,对准硅晶体原料液面位置,在炉筒的上部安装有抽真空部件,在提升腔的最上部以及炉筒的最下部装有氩气充气部件。采用带预测补偿功能的晶体生长控制策略,对坩埚内熔液温度、坩埚与籽晶提升速度、旋转速度等参数进行协调控制,在仅采用红外探测型单晶直径传感器的条件下,仍能达到与进口炉相当的晶体产品完整性与均匀性,达到电路级要求。
搜索关键词: 基于 温度 预测 补偿 直拉式 晶体生长
【主权项】:
1.一种基于温度预测补偿的直拉式晶体生长炉,其特征在于包括:1)在提升腔(1)内安装有籽晶头(3),籽晶提升控制部件(4)、籽晶旋转控制部件(5),在炉筒(2)内安装有坩埚(6)、坩埚提升控制部件(7)、坩埚旋转控制部件(8),硅晶体原料(9)放在坩埚(6)内,在坩埚(6)外面包有坩埚加热控制部件(12),冷却水(13)则贯穿炉筒(2)内硅晶体原料液面(10)的上部,以及整个提升腔(1),炉筒(2)的上方装有单晶直径传感器(14),对准了硅晶体原料液面位置(10),在炉筒(2)的上部安装有抽真空部件(15),在提升腔(1)的最上部以及炉筒(2)的最下部装有氩气充气部件(16);2)坩埚加热与冷却控制模块(17)、坩埚与籽晶升降控制模块(18)、坩埚与籽晶旋转控制模块(19)、氩气保护控制模块(20)、单晶直径控制模块(21)均采用商用的工控机专用I/O输入输出模块、A/D模拟量输入模块、D/A模拟量输出模块组成;其中,坩埚加热控制部件(12)、冷却水(13)内的供水流量接坩埚加热与冷却控制模块(17);籽晶提升控制部件(4)、坩埚提升控制部件(7)接坩埚与籽晶升降控制模块(18);籽晶旋转控制部件(5)、坩埚旋转控制部件(8)接坩埚与籽晶旋转控制模块(19);抽真空部件(15)、氩气充气部件(16)接氩气保护控制模块(20);单晶直径传感器(14)的输出信号、坩埚加热与冷却控制模块(17)输出的坩埚内温度信号均接到单晶直径控制模块(21)的输入端,单晶直径控制模块(21)的输出信号接到坩埚与籽晶升降控制模块(18)的输入端。
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