[发明专利]侧面接触的电子模组制造方法无效
| 申请号： | 200610153809.3 | 申请日： | 2006-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN101146411A | 公开（公告）日： | 2008-03-19 |
| 发明（设计）人： | 刘凉荣;陈志清 | 申请（专利权）人： | 群光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K13/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杨俊波 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种侧面接触的电子模组制造方法，至少包括：提供一印刷电路板，该印刷电路板的第一表面具有第一电气接点，该印刷电路板的第二表面形成第二电气接点的布局，且该第一电气接点连通该第二电气接点；提供一电子动作元件，将该电子动作元件的接脚电气连接于该印刷电路板第一表面的第一电气接点；及将该印刷电路板一边以上的边缘向该第一表面弯折，以通过该第二电气接点的布局形成侧面接触的电子模组。本发明的方法可省去使用刀具加工的工艺步骤，同时也可避免因加工产生的粉尘导致产品瑕疵，以及降低加工时的企业成本，并且也解决了现今越来越小的模组产品在有限单位面积上的电路配置，往往也是设计者的限制因素的困扰。 | ||
| 搜索关键词： | 侧面 接触 电子 模组 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种侧面接触的电子模组制造方法，其特征在于，至少包括以下步骤：提供一印刷电路板，该印刷电路板的第一表面具有第一电气接点，该印刷电路板的第二表面形成第二电气接点的布局，且该第一电气接点连通该第二电气接点；提供一电子动作元件，将该电子动作元件的接脚电气连接于该印刷电路板第一表面的第一电气接点；及将该印刷电路板一边以上的边缘向该第一表面弯折，通过该第二电气接点的布局形成侧面接触的电子模组。
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