[发明专利]高钙芝麻糊无效
| 申请号： | 200610150827.6 | 申请日： | 2006-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN1931026A | 公开（公告）日： | 2007-03-21 |
| 发明（设计）人： | 孙长颢;赵胜利;李颖;赵玮明;王增礼 | 申请（专利权）人： | 王增礼 |
| 主分类号： | A23L1/36 | 分类号： | A23L1/36;A23L1/164;A23L1/304;A23L1/305 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 | 代理人： | 单军 |
| 地址： | 151400*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 高钙芝麻糊，它涉及一种芝麻糊。它解决了目前我国国民钙摄入量低，普遍存在钙缺乏症的问题。高钙芝麻糊按重量份数比由1.8～2.2份碳酸钙、0.2～0.3份酪蛋白磷酸肽、20～30份燕麦和70～75份芝麻粉组成。本发明高钙芝麻糊符合我国饮食习惯，通过食用芝麻糊补足人体每日所需的钙，食用安全，补钙效果好，能达到推荐摄入量标准。 | ||
| 搜索关键词： | 芝麻 | ||
【主权项】：
1、高钙芝麻糊，其特征在于高钙芝麻糊按重量份数比由1.8～2.2份碳酸钙、0.2～0.3份酪蛋白磷酸肽、20～30份燕麦和70～75份芝麻粉组成。
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