[发明专利]处理较深层地基的重夯工艺有效
| 申请号： | 200610136432.0 | 申请日： | 2006-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN1936192A | 公开（公告）日： | 2007-03-28 |
| 发明（设计）人： | 毛心焰;程淑蒂 | 申请（专利权）人： | 毛心焰 |
| 主分类号： | E02D3/046 | 分类号： | E02D3/046 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 040012山西省太*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明是一种处理较深层地基的重夯工艺，在要处理的地基土上用3～5吨的重夯锤分三遍进行夯击，第一遍在地基土上确定均匀分布、间隔1.2～4米的点为夯击点，用重夯锤在每个夯击点上连续夯击，所有夯击点夯完后，将地基土摊平；第二遍在每个夯击点上连续夯击，所有夯击点夯完后，将地基土摊平；第三遍在地基土上挨点进行表夯形成地基。较强夯工艺，可以较大程度减轻震害，在没有强夯设备的情况下，也可完成要求较深地基的施工。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 深层 地基 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种处理较深层地基的重夯工艺，其特征在于：在要处理的地基土上用3～5吨的重夯锤吊高10～15米分三遍进行夯击；第一遍在地基土上确定均匀分布、间隔1.2～4米的点为夯击点，用重夯锤在每个夯击点上连续夯击8～30击，所有夯击点夯完后，将地基土摊平；第二遍在每个夯击点上连续夯击5～10击，所有夯击点夯完后，将地基土摊平；第三遍在地基土上挨点进行表夯形成地基；对于处理深度要求更高的地基，可以先沿每行夯击点挖沟，然后再在沟内实施上述夯击工艺。
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