[发明专利]一种水雾化制备低松装密度铜粉的方法无效
申请号: | 200610121160.7 | 申请日: | 2006-08-21 |
公开(公告)号: | CN1927510A | 公开(公告)日: | 2007-03-14 |
发明(设计)人: | 郭屹宾;郭德林 | 申请(专利权)人: | 郭德林 |
主分类号: | B22F9/08 | 分类号: | B22F9/08 |
代理公司: | 郑州科维专利代理有限公司 | 代理人: | 张欣棠 |
地址: | 462000河南省漯河*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 一种水雾化制备低松装密度铜粉的方法,通过在1140~1210℃温度下熔炼的铜熔液中加入纯铜重量1~10%的氧化铜粉,从而降低铜熔液的表面张力与增加铜熔液粘性,使得在其后的雾化过程中更易得到不规则形状的粉末。再通过后续的干燥和还原等工序,使得粉末表面粗糙度增加,从而使铜粉的松装密度可达到2.0~3.1g/cm3,且松装密度随机可控。本发明通过控制铜的熔炼过程来达到降低铜粉的松装密度,开创了一种利用水雾化制备低松装密度铜粉的新途径,不仅解决了一般水雾化法不能直接制备低松装密度铜粉的缺陷,而且具有能源消耗低,生产效率高,对环境无污染,清洁生产等优点,经济社会效益明显,宜于推广应用。 | ||
搜索关键词: | 一种 水雾 制备 低松装 密度 方法 | ||
【主权项】:
1.一种水雾化制备低松装密度铜粉的方法,包括熔炼工序,其特征是将纯铜放入电炉中在1140~1210℃温度下进行熔炼,熔炼过程中加入纯铜重量1~10%的氧化铜粉并混合均匀即成。
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