[发明专利]基板涂覆装置和基板涂覆方法无效
申请号: | 200610108320.4 | 申请日: | 2004-04-30 |
公开(公告)号: | CN1974028A | 公开(公告)日: | 2007-06-06 |
发明(设计)人: | 元村秀峰 | 申请(专利权)人: | HOYA株式会社 |
主分类号: | B05C5/02 | 分类号: | B05C5/02;B05C11/10;B05D1/26 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 孙海龙 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供一种基板涂覆装置及基板涂覆方法,该基板涂覆装置通过使用具有间隙的喷嘴,利用毛细管现象使存储在基板下方的涂覆液上升,使该涂覆液接触朝向下方的基板的被涂覆面,使所述基板和所述喷嘴相对移动,从而在所述被涂覆面上形成涂覆膜,该基板涂覆装置具有:测定从设在所述基板的被涂覆面下方的原点位置到所述基板的被涂覆面的距离的测定单元;使所述喷嘴升降的升降单元;以及根据所述测定单元的测定结果,算出用于使该涂覆液接触被涂覆面的所述喷嘴的上升量、和用于在涂覆液接触后形成规定膜厚的涂覆膜的喷嘴的下降量,并根据所述算出结果控制所述升降单元的控制单元。 | ||
搜索关键词: | 基板涂覆 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基板涂覆装置,通过使用具有间隙的喷嘴,利用毛细管现象使存储在基板下方的涂覆液上升,使该涂覆液接触朝向下方的基板的被涂覆面,使所述基板和所述喷嘴相对移动,从而在所述被涂覆面上形成涂覆膜,其特征在于,该基板涂覆装置具有:测定从设在所述基板的被涂覆面下方的原点位置到所述基板的被涂覆面的距离的测定单元;使所述喷嘴升降的升降单元;以及根据所述测定单元的测定结果,算出用于使该涂覆液接触被涂覆面的所述喷嘴的上升量、和用于在涂覆液接触后形成规定膜厚的涂覆膜的喷嘴的下降量,并根据所述算出结果控制所述升降单元的控制单元。
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