[发明专利]真空电渗降水及低能量强夯综合加固软土地基的方法

摘要

本发明涉及一种真空电渗降水及低能量强夯综合加固软土地基的方法，该法包括以下工艺步骤：在场地软土上布置真空井点降水系统，真空井点降水开始；真空井点降水结束后，在场地上真空井点管的内侧竖插电渗管，安装电渗系统，使真空井点管与电渗系统的阴极相连，使电渗管与电渗系统的阳极相连以形成直流回路，真空电渗降水开始；真空电渗降水结束后，拔除电渗管和真空井点管，在场地上铺设一层填料，第一遍低能量强夯开始，经2～3轮“铺设填料～低能量强夯”施工后，低能量强夯结束；振动碾压、平整场地。本发明的既适用于渗透系数较大的软土，也适用于以粘粒为主的渗透系数很小的淤泥、淤泥质土且处理的场地强度高、变形小、固结时间短。

主权项

1、一种真空电渗降水及低能量强夯综合加固软土地基的方法，其特征在于该法包括以下工艺步骤：a)、真空井点降水在场地软土上布置真空井点降水系统，真空井点降水开始；b)、真空电渗降水真空井点降水结束后，在场地上真空井点管的内侧竖插电渗管，安装电渗系统，使真空井点管与电渗系统的阴极相连，使电渗管与电渗系统的阳极相连以形成直流回路，真空电渗降水开始；c)、低能量强夯真空电渗降水结束后，拔除电渗管和真空井点管，在场地上铺设一层填料，第一遍低能量强夯开始，经2～3轮“铺设填料～低能量强夯”施工后，低能量强夯结束；d)、振动碾压、平整场地。