[发明专利]基板保持台、基板温度控制装置和基板温度控制方法有效
| 申请号： | 200610082776.8 | 申请日： | 2006-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN1877807A | 公开（公告）日： | 2006-12-13 |
| 发明（设计）人： | 赤池由多加 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/66;H01L21/00;B23Q3/06 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳;王雪燕 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在专利文献1、2记载的技术中，从在卡盘上面形成的密螺旋形槽的一端提供液体，从另一端排出，由于使用毛细管现象向槽和槽之间的基板和卡盘的界面移动，所以液体的移动慢，难以迅速控制基板温度。本发明的基板保持台(10)包括：保持基板W的保持台(11)、控制此保持台(11)温度的温度控制装置，其中，保持台(11)在保持台(11)上面开口，而且具有液体供给口(113)，该液体供给口从温度控制装置(12)向基板(W)和保持台(11)之间提供第二冷却液；真空吸附槽(114)，其在开口部(113)附近形成，并且排出在基板(W)和保持台(11)之间的第二冷却液；开口部(116)，其在真空吸附槽(114)上开口，而且从真空吸附槽(114)排出第二冷却液。 | ||
| 搜索关键词： | 保持 温度 控制 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板保持台，其特征在于，具有：保持基板的保持台和控制该保持台的温度的温度控制装置，所述保持台具有：在所述保持台的上面开口，并且向所述基板和所述保持台之间供给液体的液体供给口；形成在所述液体供给口附近，并且排出所述基板和所述保持台之间的所述液体的液体排出槽；以及在所述液体排出槽上开口，并且从所述排出槽排出所述液体的液体排出口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
