[发明专利]多层陶瓷基板及其制造方法无效
| 申请号： | 200610075830.6 | 申请日： | 2006-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN1856216A | 公开（公告）日： | 2006-11-01 |
| 发明（设计）人： | 远藤谦二;畑中洁;平川昌治;西野晴雄;藤冈秀昭 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张敬强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多层陶瓷基板及其制造方法，在制造具有空腔的多层陶瓷基板之际，可以制造尺寸精度及空腔底面的平面度优良的多层陶瓷基板。将含有对应空腔形成贯通孔的陶瓷生片的多层陶瓷生片层叠做成层叠体，将其冲压后，通过烧成形成具有空腔的多层陶瓷基板。此时，在层叠体最外层的陶瓷生片的表面层叠抑制收缩材料生片的同时，在空腔底部露出的陶瓷生片上对应空腔形状配置抑制收缩材料生片切片。进而在该抑制收缩材料生片切片上配置烧失性薄片。并且在抑制收缩材料生片切片或烧失性薄片切片上，在以填埋空腔的形式配置与陶瓷生片分离的填埋用生片(通过切槽分离的部分)的状态下，进行冲压及烧成，烧成后除去填埋用生片的烧成物。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 陶瓷 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层陶瓷基板，在层叠多层陶瓷层的同时，具有空腔，其特征在于，上述空腔开口部的开口面积比上述空腔深度方向中间位置的开口面积小。
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