[发明专利]基于晶片的规划方法及系统有效

专利信息
申请号: 200610071916.1 申请日: 2006-04-03
公开(公告)号: CN1975616A 公开(公告)日: 2007-06-06
发明(设计)人: 欧名峰;方国强;张诏帆;陈儒宽;吴文斌 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: G05B19/418 分类号: G05B19/418
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 王玉双;史霞
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种适用于基于批量的制程机台的、计算机执行的基于晶片的规划方法。该方法包括:提供规划数据,所述规划数据包含操作层级、一机台群组集层级、一机台群组层级、一机台层级,其中该操作层级包含至少一操作,且每一操作对应于该机台群组集层级中的一机台群组集、该机台群组层级中的一机台群组、以及该机台群组中的一基于批量的制程机台。针对该操作层级中每一操作,将至少一机台群组附加于该机台群组层级,其中该附加的机台群组的数量依据该基于批量的制程机台的晶片生产能力决定。
搜索关键词: 基于 晶片 规划 方法 系统
【主权项】:
1.一种适用于基于批量的制程机台的、计算机执行的基于晶片的规划方法,其包括:提供规划数据,该规划数据包含操作层级、一机台群组集层级、一机台群组层级、一机台层级,其中该操作层级包含至少一操作,且每一操作对应于该机台群组集层级中的一机台群组集、该机台群组层级中的一机台群组、以及该机台群组中的一基于批量的制程机台;以及针对该操作层级中的每一操作,将至少一机台群组附加于该机台群组层级,其中该附加的机台群组的数量依据该基于批量的制程机台的晶片生产能力来决定。
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