[发明专利]一种印刷电路板按键焊盘盘中孔的开孔方法及其按键焊盘有效
| 申请号： | 200610063708.7 | 申请日： | 2006-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN101026936A | 公开（公告）日： | 2007-08-29 |
| 发明（设计）人： | 李杰 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人： | 欧阳启明 |
| 地址： | 518129广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷电路板按键焊盘盘中孔开孔方法及其按键焊盘，所述的方法包括如下步骤：对印刷电路板按键焊盘盘中孔的开孔位置进行定位，将所述开孔位置设置在锅仔片与所述印刷电路板应力接触区域之外。发明克服现有技术的不足，采用在设置按键PAD盘中孔位置时避开锅仔片与PAD应力接触区域，将盘中孔的位置限定在PAD内圆靠边位置，使得按键下压时锅仔片顶部与盘中孔不会产生应力接触，避免孔铜断裂或者孔环铜皮浮离现象，以提高按键的灵敏度和长期可靠性的技术方案，本发明方案简便易行，不增加任何设计难度和产品成本，仅通过对按键PAD上孔的位置进行限定，即可解决按键接触灵敏度差及长期可靠性问题；同时，将盘中孔的位置限定在PAD内圆靠边位置之后，也避免了锅仔片凸点与空心的重合，缩短了按键下压时的行程，使得按键接触的灵敏度进一步提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 按键 盘盘 方法 及其 | ||
【主权项】：
1、一种印刷电路板按键焊盘盘中孔开孔方法，其特征在于，所述的方法包括如下步骤：对印刷电路板按键焊盘盘中孔的开孔位置进行定位，将所述开孔位置设置在锅仔片与所述印刷电路板应力接触区域之外。
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