[发明专利]预烧装置无效
申请号: | 200580048101.5 | 申请日: | 2005-02-15 |
公开(公告)号: | CN101120260A | 公开(公告)日: | 2008-02-06 |
发明(设计)人: | 内藤隆;土井敦之 | 申请(专利权)人: | 株式会社爱德万测试 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 何腾云 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 作为本发明的预烧装置,在安装有多个DUT的预烧板被收纳在预烧腔内后,使温度调整板下降移动,使被安装在该温度调整板上的温度调整阵列与对应的DUT接触而进行预烧试验;其中,具备:推拉装置,具有在预烧板的板面水平方向上进退移动的移动体;凸轮机构,由倾斜凸轮以及凸轮随动件构成,将该移动体的进退移动变换为升降移动而使升降板升降。根据该预烧装置,由于能够将用于使温度调整板升降的推拉装置小型化,故而能够提供更小型的预烧装置。 | ||
搜索关键词: | 装置 | ||
【主权项】:
1.一种预烧装置,所述预烧装置具备:预烧腔,该预烧腔对安装有多个被试验电子部件的预烧板进行收纳;温度调整板,该温度调整板具有多个温度调整阵列,使该多个温度调整阵列与所述各被试验电子部件推压接触而对所述各被试验电子部件进行加热/冷却;以及升降装置,该升降装置在所述预烧腔内使所述温度调整板升降移动;在所述预烧板被收纳在所述预烧腔内后,使所述温度调整板向所述预烧板方向移动而使所述温度调整阵列与被试验电子部件推压接触,进行预烧试验;其特征在于,所述升降装置具备:推拉装置,该推拉装置具有在水平方向上进退移动的移动体;以及凸轮机构,该凸轮机构由倾斜凸轮以及凸轮随动件构成,将所述移动体的进退移动变换为升降移动而使所述温度调整板升降。
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