[发明专利]聚酰亚胺化合物和挠性电路板有效
| 申请号： | 200580030212.3 | 申请日： | 2005-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN101014643A | 公开（公告）日： | 2007-08-08 |
| 发明（设计）人： | 石井淳一;赤松正 | 申请（专利权）人： | 索尼化学&信息部件株式会社 |
| 主分类号： | C08G73/10 | 分类号： | C08G73/10;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种聚酰亚胺化合物，其具有与导体的热线膨胀系数同等程度的低热线膨胀系数、由脱水反应产生的反应收缩的影响小，该聚酰亚胺化合物通过使直线性高的酸二酐与二胺反应、再以高的亚胺化率进行亚胺化而得到。该聚酰亚胺化合物由于具有与导体同等程度的低热线膨胀系数，所以可以减小形成聚酰亚胺时的反应收缩的影响。另外，具有由该聚酰亚胺化合物形成的聚酰亚胺的挠性电路板可以防止卷曲。 | ||
| 搜索关键词： | 聚酰亚胺 化合物 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种聚酰亚胺化合物，其特征在于，其为通过酸二酐与二胺的反应得到的下述式(1)所示的聚酰亚胺化合物，![]()
(上述式(1)中的A1为包含芳香环的有机基、脂环基，A2具有包含芳香环的有机基，m和n为整数)，其中，所述二胺含有：第1种二胺，其如下述式(2)所示，![]()
(上述式(2)中的R1和R2为被氟取代的烷基，s和p为1至4的整数)，以及第2种二胺，其如下述式(3)所示，![]()
(上述式(3)中的R3和R4为羟基，R5和R6为氨基，q和r为1至4的整数，x为0或1的整数)。
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