[发明专利]具有公共引线框架上的倒装芯片设备的半导体设备模块无效
| 申请号： | 200580025302.3 | 申请日： | 2005-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN101019217A | 公开（公告）日： | 2007-08-15 |
| 发明（设计）人： | C·P·沙费尔;C·谢;K·胡 | 申请（专利权）人： | 国际整流器公司 |
| 主分类号： | H01L21/44 | 分类号： | H01L21/44;H01L23/02 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周建秋;王凤桐 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 电路的半导体部分，包括以平面方式设置在公共封装中的多个倒装芯片设备。所述多个倒装芯片设备互相连接而不需要引线接合。所述公共封装包括封装结构，所述封装结构包括连接部分和至少一个网状部分，帮助对通过所述多个倒装芯片设备散发的热量进行热管理，并且对所述倒装芯片设备进行互相连接。所述电路中的无源设备也以平面方式设置在所述公共封装中。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 公共 引线 框架 倒装 芯片 设备 半导体设备 模块 | ||
【主权项】：
1.电路的至少半导体部分，设置在公共封装中，所述电路的半导体部分包括多个倒装芯片晶片，所述多个倒装芯片晶片互相连接而不需要引线接合，所述公共封装包括封装结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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