[发明专利]可拆卸地连接两个组件的大量信号线的系统无效

专利信息
申请号: 200580004131.6 申请日: 2005-01-24
公开(公告)号: CN1918749A 公开(公告)日: 2007-02-21
发明(设计)人: R·W·L·拉法雷 申请(专利权)人: 皇家飞利浦电子股份有限公司
主分类号: H01R12/12 分类号: H01R12/12
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 王庆海;张志醒
地址: 荷兰艾*** 国省代码: 荷兰;NL
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摘要: 发明公开一种可拆卸地连接第一电子组件与第二电子组件(6)的系统,其中第一组件的大量信号线与第二组件(6)的相应信号线相连接。第一组件的片状部分(2)被提供有在该片状部分(2)的表面并邻近其一边缘(3)处以阵列设置的多个导电区块(4)。每一导电区块(4)连接第一组件的一条信号线。第二组件(6)的一部分被提供有在该部分的表面处以阵列设置的多个接触元件(7),每一接触元件(7)连接第二组件(6)的一条信号线。每一接触元件(7)均具有一接触面,用于与第一组件的一个导电区块(4)相接触。存在一装置(10),用于将第一组件的每一导电区块(4)推向第二组件(6)的相应接触元件(7)。
搜索关键词: 可拆卸 连接 两个 组件 大量 信号线 系统
【主权项】:
1.一种可拆卸地连接第一电子组件与第二电子组件(6)的系统,由此第一组件的大量信号线与第二组件(6)的相应信号线连接,由此第一组件的片状部分(2)被提供有在该片状部分(2)的表面并邻近其一边缘(3)处以阵列设置的多个导电区块(4),每一导电区块(4)连接第一组件的一条信号线;由此第二组件(6)的一部分被提供有在该部分的表面处以阵列设置的多个接触元件(7),每一接触元件(7)连接第二组件(6)的一条信号线,由此每一接触元件(7)均具有一接触面,用于与第一组件的一个导电区块(4)相接触;和所述系统还包括一装置(10),用于将第一组件的每一导电区块(4)推向第二组件(6)的相应接触元件(7)。
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