[实用新型]内连线结构无效
| 申请号： | 200520132152.3 | 申请日： | 2005-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN2854811Y | 公开（公告）日： | 2007-01-03 |
| 发明（设计）人： | 许育豪;陈铭聪 | 申请（专利权）人： | 联华电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/535 | 分类号： | H01L23/535 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种内连线结构，配置于包括一导电部的衬底上。此内连线结构包括介电层、复合插塞与导线。其中，介电层配置于衬底上，且覆盖住导电部。复合插塞配置于介电层中，且电性连接导电部，并且由下而上包括第一插塞与第二插塞，此第二插塞与第一插塞的材质不同或关键尺寸不同。导线配置于介电层上，且电性连接复合插塞。 | ||
| 搜索关键词： | 连线 结构 | ||
【主权项】：
1.一种内连线结构，其特征在于，该内连线结构位于一衬底上，该衬底上包括一导电部，且该内连线结构包括：一介电层，配置于该衬底上，并覆盖住该导电部；一复合插塞，配置于该介电层中，且电性连接该导电部，该复合插塞由下而上包括一第一插塞与一第二插塞，且该第二插塞与该第一插塞的材质不同或关键尺寸不同；以及一导线，配置于该介电层上，且电性连接该复合插塞。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联华电子股份有限公司，未经联华电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200520132152.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：集成电路装置
- 下一篇：一种会议系统主机及由其构成的电子会议系统
