[实用新型]一种微波芯片测试装置无效
| 申请号： | 200520045600.6 | 申请日： | 2005-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN2849734Y | 公开（公告）日： | 2006-12-20 |
| 发明（设计）人： | 顾建忠;孙晓玮;钱蓉;喻筱静;张健;王闯;李凌云;余稳 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 钟玉敏 |
| 地址： | 20005*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种微波芯片测试装置，包括中间设有缺口的环型介质衬底，衬底的上表面附着有输入输出信号线、直流馈电线和调配块，介质衬底为，中间缺口处设有外层镀金的金属垫块，被测芯片附着在金属垫块的上表面，直流馈电线上固接有贴片电容，直流馈电线的一端通过跳线与MIM电容的上电极相连，再经上电极连接到被测芯片的直流馈点。本实用新型不仅消除了直流探针对微波芯片测试结果的影响，而且通过在信号的输入输出端设置调配块，在测试的微波芯片的性能同时，可调谐微波芯片的性能达到所需要的频响，可以广泛适用于各种微波芯片的测试需要。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微波 芯片 测试 装置 | ||
【主权项】：
1.一种微波芯片测试装置，包括一介质衬底，其特征在于：所述衬底的上表面附着有输入输出信号线、直流馈电线和调配块，所述介质衬底为中间设有缺口的环型衬底，衬底中间缺口处设有外层镀金的金属垫块，被测芯片附着在金属垫块的上表面；所述输入、输出信号线分别设置在被测芯片的左右两侧，输入输出信号线一端通过跳线与被测芯片相连接，所述调配块设置在输入和输出的信号线的上下两侧；所述直流馈电线设置在被测芯片的上下两侧，所述直流馈电线的一端通过跳线与MIM电容的上电极相连，再经上电极由跳线连接到被测芯片的直流馈点，所述直流馈电线上固接有贴片电容，所说的直流馈电线的数量与被测微波芯片上的直流馈电点数量相同，且一一对应。
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