[发明专利]电子零件用烧成夹具无效
| 申请号： | 200510124171.6 | 申请日： | 2005-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN1796336A | 公开（公告）日： | 2006-07-05 |
| 发明（设计）人： | 二本松浩明;堀田启之;中西泰久 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社;NGK阿德列克株式会社 |
| 主分类号： | C04B41/87 | 分类号： | C04B41/87;C04B41/89 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及在由陶瓷构成的基材的表面形成涂层的电子零件用烧成夹具。该涂层由中间层和表层构成；中间层形成于基材的表面，由与被烧成体的反应性低的材质构成，且气孔率小于等于10％；表层形成于中间层的表面，由与被烧成体的反应性低的材质构成，且气孔率为20～70％。通过降低中间层的气孔率，可以防止穿过表层的被烧接体的成分(例如Pb、Bi、Na、K、Mn、Ca)向基材渗透，从而可以提高烧成夹具的耐久性，同时提高表层的气孔率，缓和在表层产生的应力，因而可以防止夹具的弯曲、破裂以及涂层的剥离，可以稳定在烧成夹具上承载的进行烧成的被烧成体(例如电子零件)的性能，提供可靠性优良的电子零件用烧成夹具。 | ||
| 搜索关键词： | 电子零件 烧成 夹具 | ||
【主权项】：
1.电子零件用烧成夹具，其特征在于，是在由陶瓷制成的基材的表面形成涂层的电子零件用烧成夹具，所述涂层由中间层和表层构成；中间层形成于所述基材的表面，由与被烧成体的反应性低的材质构成，且气孔率小于等于10％；表层形成于所述中间层的表面，由与被烧成体的反应性低的材质构成，且气孔率为20～70％。
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