[发明专利]闪存存储单元的浮栅及其制备方法和一种闪存存储单元有效
申请号: | 200510082811.1 | 申请日: | 2005-07-08 |
公开(公告)号: | CN1700474A | 公开(公告)日: | 2005-11-23 |
发明(设计)人: | 蔡一茂;单晓楠;周发龙;李炎;黄如;王阳元 | 申请(专利权)人: | 北京大学 |
主分类号: | H01L27/105 | 分类号: | H01L27/105;H01L29/788;H01L21/28;H01L21/8239 |
代理公司: | 北京君尚知识产权代理事务所 | 代理人: | 贾晓玲 |
地址: | 100871*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种闪存存储单元的浮栅及其制备方法和一种闪存存储单元,属于非挥发性半导体存储器技术领域。与传统的闪存存储单元相比,本发明采用异质结浮栅结构,在横向上分别采用P+N+P+不同掺杂的多晶硅或者宽禁带材料+窄禁带材料+宽禁带材料结构组成浮栅,导带和价带的能级上有至少两个异质结,该异质结使浮栅的能带形成能谷。实现了闪存存储单元存储的电子被浮栅的异质结限制在浮栅的能谷中,大大地增加了闪存的保持特性。而且在相同编程环境下,大大提高了闪存单元的编程速度和效率,降低了编程功耗。 | ||
搜索关键词: | 闪存 存储 单元 及其 制备 方法 一种 | ||
【主权项】:
1、一种闪存存储单元的浮栅,浮栅的能带由导带和价带组成,导带和价带之间隔着禁带,导带和价带的能级上有至少两个异质结,该异质结使浮栅的能带形成能谷。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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