[发明专利]免车缝黏扣带及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200510067010.8 申请日: 2005-04-22
公开(公告)号: CN1849952A 公开(公告)日: 2006-10-25
发明(设计)人: 杨士圣 申请(专利权)人: 立兆股份有限公司
主分类号: A41D27/00 分类号: A41D27/00;A41H43/00
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 代理人: 吴林松
地址: 台湾省台北*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明是一种免车缝黏扣带及其制造方法,是将一上模块与一下模块相对应设置,于模具并合下形成一可注入塑料的注料空间,而注料后,是于注料空间中形成一端面具有多数个导槽及侧缘具有贯穿孔的肋条,而另一端面则形成有多数个呈不同向交错状倒勾的黏扣带,该上模块表面具有多数依序排列的导槽及肋条,下模块则由多个设置有多个倒勾的第一模板,与设置有多个凹陷部及凸出部的第二模板所组成,可藉由该黏扣带具有多个导槽及肋条的一端面,供欲设置黏扣带的物体,以塑料射出的方式将塑料注入导槽及肋条的贯穿孔中,而达到免车缝黏扣带及其制造方法。
搜索关键词: 免车缝黏扣带 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种免车缝黏扣带及其制造方法,其特征在于:是包含下列制程:a.取一上模块及一下模块,该上模块的表面是具有多数依序排列的导槽及肋条,且该下模块是由多数个第一模板及第二模板所构成,该第一模板的端面上是设置有多个倒勾,藉以于第一模板上形成多个凹槽,而该第二模板的端面上是设置有多个凹陷部及凸出部,当该下模块于装设时是将两第一模板设置于第二模板的两侧,并使该第二模板的端面略高于第一模板的端面,使第一、二模板具有一落差状;b.将上模块设置于一上模具之上,且下模块设置于一下模具之上;c.将上模块的端面与下模块的端面相对应,使上模块表面的导槽及肋条与下模块的第一、二模板端面的倒勾、凹槽、凹陷部及凸出部相对应,并形成一注料空间,对应该注料空间设有一注料口;d.循注料口于该注料空间中注入塑料,使该塑料嵌入于上模块表面的导槽及肋条与第一、二模板端面的倒勾、凹槽、凹陷部及凸出部之间,而形一黏扣带,并使该黏扣带的一端面具有多个导槽及侧缘具有贯穿孔的肋条,而另一端面则形成有多个呈不同向交错状的倒勾;e.将上模块由黏扣带的一端面移开,待该上模块移开之后,再将该下模块的第二模板向上推引,使该黏扣带的另一端面离开各第一模板多个呈不同向交错状的倒勾及凹槽中,而制成一黏扣带本体;f.将欲设置黏扣带的物体,以塑料射出的方式成型出于该黏扣带具有多数个导槽及侧缘具有贯穿孔的肋条的一端面,使该射出的原料注入导槽及肋条的贯穿孔中,让该黏扣带与物体间以导槽及肋条侧缘的贯穿孔而形成一稳固夹持的状态。
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