[实用新型]导电弹片无效

专利信息
申请号: 200420081134.2 申请日: 2004-07-27
公开(公告)号: CN2840137Y 公开(公告)日: 2006-11-22
发明(设计)人: 颜承亨 申请(专利权)人: 上海环达计算机科技有限公司;神达电脑股份有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200040上*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种导电弹片,适于组装至一主机板与一电脑机壳侧壁之间的一塑料扣件,此导电弹片包括一第一扣合部、一第二扣合部及一连接部,而连接部之两端分别连接第一扣合部及一第二扣合部。其中,第一扣合部适于扣合于塑料扣件的扣合凸部,并接触于主机板的表面,而第二扣合部适于扣合于塑料扣件的定位凸部,并接触电脑机壳侧壁的表面。因此,通过上述导电弹片与塑料扣件所构成的导电扣件,除可有效地提高主机板组装于电脑机壳侧壁的效率,还可将主机板的接地端电性连接至电脑机壳侧壁。
搜索关键词: 导电 弹片
【主权项】:
1、一种导电弹片,适于组装至一用以固定一主机板与一电脑机壳侧壁之间的塑料扣件,其中该主机板具有一贯孔,而该电脑机壳侧壁具有一开口,且该开口的位置对应于该贯孔的位置,并且该塑料扣件具有一主体,其两侧分别具有一扣合凸部及一定位凸部,而该扣合凸部适于穿过该主机板的该贯孔,而卡合于该主机板,且该定位凸部适于穿过该电脑机壳侧壁的该开口,而卡合于该电脑机壳侧壁,其特征在于该导电弹片包括:一第一扣合部,适于扣合于该扣合凸部,并接触于该主机板的表面;一第二扣合部,适于扣合于该定位凸部,并接触于该电脑机壳侧壁的表面;以及一连接部,其两端分别连接于该第一扣合部及该第二扣合部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海环达计算机科技有限公司;神达电脑股份有限公司,未经上海环达计算机科技有限公司;神达电脑股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200420081134.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top