[实用新型]延伸型散热鳍片阵列无效

专利信息
申请号: 200420059399.2 申请日: 2004-06-10
公开(公告)号: CN2731707Y 公开(公告)日: 2005-10-05
发明(设计)人: 刘昱;简灿男;黄玉年;余顺达;王正郁 申请(专利权)人: 广达电脑股份有限公司
主分类号: H01L23/34 分类号: H01L23/34;H05K7/20;G06F1/20
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波;侯宇
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种延伸型散热鳍片阵列,通过特殊的堆叠设计概念与组合,增加有效对流面积来提高散热效果。该延伸型散热鳍片阵列包括一主体散热模块、以及一延伸散热模块。电子元件的发热量处于一般状况时,延伸散热模块缩入主体散热模块内。当电子元件的发热量增加时,延伸散热模块将伸展出主体散热模块,增加热对流面积,以提高散热效率。
搜索关键词: 延伸 散热 阵列
【主权项】:
1.一种延伸型散热鳍片阵列,其特征在于所述延伸型散热鳍片阵列至少包括:一主体散热模块,直接或间接设于一电子元件之上;以及一延伸散热模块,与所述主体散热模块互相穿插与叠合,并对应使用情况,伸展或缩入所述主体散热模块,所述主体散热模块与所述延伸散热模块配合,并利用一风扇,将所述电子元件所产生的热量带走。
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