[实用新型]电路板叠加装置无效
申请号: | 200420007223.2 | 申请日: | 2004-03-15 |
公开(公告)号: | CN2684524Y | 公开(公告)日: | 2005-03-09 |
发明(设计)人: | 徐振忠 | 申请(专利权)人: | 英业达股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K1/14 |
代理公司: | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人: | 刘激扬 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种电路板叠加装置包括:主电路板、至少一副电路板、至少两个扣件;该电路板叠加装置主要在主电路板上叠装至少一副电路板,并在主电路板上位于副电路板侧边装设有至少两相对的扣件,在该扣件上设有弹性勾,使该扣件的弹性勾压靠在副电路板的边缘上,即可利用扣件将副电路板固定装设在主电路板上,从而可避免固定结构占用副电路板的面积,使副电路板能被充分利用;且简化组装结构以降低组装的程序,便于组装,便于拆卸副电路板。 | ||
搜索关键词: | 电路板 叠加 装置 | ||
【主权项】:
1.一种电路板叠加装置,其特征在于,该电路板叠加装置包括:主电路板;至少一副电路板,其叠装在主电路板上;至少两个扣件,其立设在主电路板上,该扣件上设有弹性勾,该弹性勾压扣在副电路板上,以将副电路板固定装设在主电路板上。
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