[实用新型]电路板叠加装置无效

专利信息
申请号: 200420007223.2 申请日: 2004-03-15
公开(公告)号: CN2684524Y 公开(公告)日: 2005-03-09
发明(设计)人: 徐振忠 申请(专利权)人: 英业达股份有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/14
代理公司: 北京三幸商标专利事务所 代理人: 刘激扬
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种电路板叠加装置包括:主电路板、至少一副电路板、至少两个扣件;该电路板叠加装置主要在主电路板上叠装至少一副电路板,并在主电路板上位于副电路板侧边装设有至少两相对的扣件,在该扣件上设有弹性勾,使该扣件的弹性勾压靠在副电路板的边缘上,即可利用扣件将副电路板固定装设在主电路板上,从而可避免固定结构占用副电路板的面积,使副电路板能被充分利用;且简化组装结构以降低组装的程序,便于组装,便于拆卸副电路板。
搜索关键词: 电路板 叠加 装置
【主权项】:
1.一种电路板叠加装置,其特征在于,该电路板叠加装置包括:主电路板;至少一副电路板,其叠装在主电路板上;至少两个扣件,其立设在主电路板上,该扣件上设有弹性勾,该弹性勾压扣在副电路板上,以将副电路板固定装设在主电路板上。
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