[发明专利]固态成像装置、布线衬底和制造该衬底的方法无效
| 申请号： | 200410098227.0 | 申请日： | 2004-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN1624905A | 公开（公告）日： | 2005-06-08 |
| 发明（设计）人： | 睦承坤;卢永勋 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/50;H01L27/146;H04N5/335 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 马高平;杨梧 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了一种小尺寸的固态成像装置。该固态成像装置包括：具有半导体芯片安装在一区域上的空腔的一基体的布线衬底，从该基体的内侧向内伸入该空腔中的一引线，和/或一连接杆。 | ||
| 搜索关键词： | 固态 成像 装置 布线 衬底 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种布线衬底，包括：一基体，它包括其中设置一半导体芯片的空腔；和一引线；其中该引线的第一末端从该基体的内侧伸入该空腔中，而该引线的第二末端与该基体的底部连接。
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