[发明专利]在电子元件上形成焊料区的方法和具有焊料区的电子元件无效
| 申请号： | 200410082139.1 | 申请日： | 2004-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN1642392A | 公开（公告）日： | 2005-07-20 |
| 发明（设计）人： | N·E·布雷斯;M·P·托本 | 申请（专利权）人： | 罗姆和哈斯电子材料有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/00;H05K13/04 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 蔡胜有 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了在电子元件上形成焊料区的方法。该方法包括：(a)提供具有一个或多个接触垫的基板；和(b)在该接触垫上施加焊料膏。该焊料膏包括载体和含有金属颗粒的金属成分。该焊料膏具有比该焊料膏熔化而且该熔体再次凝固后产生的固相线温度低的固相线温度。同时提供了可以通过本发明的方法形成的电子元件。可以在半导体工业中在半导体元件上形成互连凸起中得到具体的应用，例如使用凸起连接工艺将集成电路连接至模块电路或印制线路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 形成 焊料 方法 具有 | ||
【主权项】：
1.在电子元件上形成焊料区的方法，该方法包括：(a)提供包含一个或多个接触垫的基板；和(b)在该接触垫上施加焊料膏，该焊料膏包含载体和含有金属颗粒的金属成分。其中该焊料膏具有比该焊料膏熔化而且该熔体再次凝固后所得的固相线温度低的固相线温度。
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