[发明专利]具有三晶片结构的微机电系统有效
| 申请号： | 200410055679.0 | 申请日： | 2004-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN1618722A | 公开（公告）日： | 2005-05-25 |
| 发明（设计）人： | P·G·哈特维尔;S·T·霍恩;D·霍斯利;C·C·杨;P·P·麦钱特;C·P·陶斯格 | 申请（专利权）人： | 惠普开发有限公司 |
| 主分类号： | B81B5/00 | 分类号： | B81B5/00;B81B7/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 肖春京 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种微机电系统，包括第一晶片(30)，带有可移动的部分(50)的第二晶片(40)和第三晶片(20)。可移动的部分(50)在第一晶片(30)与第三晶片(20)之间可移动。第一晶片(30)，第二晶片(40)和第三晶片(20)被粘结在一起。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 晶片 结构 微机 系统 | ||
【主权项】：
1.一种微机电系统器件，包括：第一晶片(30)；第二晶片(40)；以及第三晶片(20)，其中第二晶片(40)的至少一部分(50)可移动地连接在第一晶片(30)与第三晶片(20)之间；以及材料(60)，它把第一晶片(30)、第二晶片(40)和第三晶片(20)粘结在一起。
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