[发明专利]具有气体扩散电极的电解槽有效

专利信息
申请号: 200410033237.6 申请日: 2004-03-31
公开(公告)号: CN1584124B 公开(公告)日: 2005-02-23
发明(设计)人: 片山真二;浅海清人;相川洋明;邢部次功;浜守光晴;木村达人;斋木幸治;野野村健二;冈田尚哉;市濑修 申请(专利权)人: 氯工程公司;东曹株式会社;三井化学株式会社;东亚合成株式会社;钟渊化学工业株式会社;旭硝子株式会社;旭化成化学株式会社;大曹株式会社;株式会社德山
主分类号: C25B11/00 分类号: C25B11/00;C25B9/10
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 温大鹏;杨松龄
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 气体扩散电极、该电极的接合方法和具有该电极的电解槽。本发明提供一种气体扩散电极、以及使用了该气体扩散电极的电解槽。对于该气体扩散电极,至少在一个面具有全氟磺酸层、全氟磺酰氟层、或者全氟羧酸烷基酯层的接合片的各个的该全氟化合物层面作为接合片而配置,加热熔合邻接的气体扩散电极、或将接合片作为框体而加热熔合、或将邻接的气体扩散电极采用与气体扩散电极的构成材料相同的材料加热熔合并密封。
搜索关键词: 具有 气体 扩散 电极 电解槽
【主权项】:
一种具有气体扩散电极的电解槽,在具有气体扩散电极的电解槽中,其特征在于,气体扩散电极的对置于对极侧的电极面的周围与形成为框状构件的接合框部气密地接合,该框状构件的至少接合框部的与气体扩散电极的接合面上具有全氟磺酸层、全氟磺酰氟层、或者全氟羧酸烷基酯层,并且该框状构件的周边部通过密封垫而层叠。
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