[实用新型]复合电源的多层预烧板结构

摘要

本实用新型公开了一种复合电源的多层预烧板结构，主要包含有：至少一电源层，切割为多个电源平面；多个电源条块，形成多个待测区块；多个待测组件插槽，用以插置待测的集成电路组件；多个导电柱，设置于该复合电源的多层预烧板中，用以将这些待测组件插槽及这些电源条块电性连接至该电源层；多个电源连接导线，借助连接各该电源平面上方的电源条块，以弹性连接这些电源平面。如此可弹性化地使用外部电源端的电源供应，大幅减少电源层的热消耗而具散热效果，还可以使待测的集成电路组件能获得均匀且一致的电源。

主权项

1.一种复合电源的多层预烧板结构，用于测试多个集成电路组件，其特征在于包括有：至少一电源层，设置于该多层预烧板之中，分割为多个电源平面；多个电源条块，设置于该多层预烧板的上表面，形成多个待测区块；多个待测组件插槽，设置于该多个待测区块中，插置集成电路组件；多个导电柱，设置于该多层预烧板中，将该待测组件插槽及该电源条块电性连接至该电源层中的该电源平面；多个电源连接导线，设置于该多层预烧板的上表面，其两端分别连接该不同的电源平面上方的该电源条块，以电性连接不同的电源平面。