[发明专利]具有向下引脚附着特征的热扩散器有效
| 申请号： | 03812769.5 | 申请日： | 2003-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN1659699A | 公开（公告）日： | 2005-08-24 |
| 发明（设计）人： | S·霍尔;N·拉班诺克 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 洪玲 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 许多热扩散器的实施例，包括多个向下引脚，它提供了一种相对于揭示的传统方法来说简单和低价的形成热扩散器的方法，并且揭示了用于将热扩散器附着于基片、将辅助器件附着于热扩散器的新颖设备和方法。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 向下 引脚 附着 特征 扩散器 | ||
【主权项】：
1.一种热扩散器，其特征在于，包括：具有顶面、底面、至少一个侧面和至少一个转角的主体；形成在其上的多个向下引脚，其中所述多个向下引脚在距离所述主体底面一定距离的下端形成，所述多个向下引脚与主体底面限定了一个空腔；以及至少一个槽口，在所述顶面和底面之间且贴近于所述至少一个转角形成。
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