[发明专利]金属箔基叠层产品及其制造方法无效
| 申请号： | 03101099.7 | 申请日： | 2003-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN1432468A | 公开（公告）日： | 2003-07-30 |
| 发明（设计）人： | 川岛敏行;田原伸治;池田健一 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B31/12;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 范明娥,巫肖南 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能消除蚀刻液渗透而引起的问题，并易于制造的金属箔基叠层产品，以及明显降低整个绝缘层的介电常数；和制造该产品的方法。制造金属箔基叠层产品的方法包括的步骤：在金属箔上形成含有至少部分酰亚胺化的聚酰胺酸形成的底涂膜层；在底涂膜层上通过湿式成膜法，采用含有聚酰胺酸溶液而形成多孔前体层；酰亚胺化至少多孔前体层。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 箔基叠层 产品 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种金属箔基叠层产品，其中含有金属箔和通过树脂膜层在金属箔上形成的多孔树脂层，该树脂膜层具有厚度0.1-15μm。
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