[实用新型]底部具有锡球的连接座改进结构无效
| 申请号： | 02284744.8 | 申请日： | 2002-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN2579011Y | 公开（公告）日： | 2003-10-08 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H01R12/22 | 分类号： | H01R12/22 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈红,徐金国 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种底部具有锡球的连接座改进结构，所述连接座的接合面与一电路板做电性连接，所述连接座的接合面设置有垫高装置，通过垫高装置的厚度支撑，使所述连接座的端子与电路板的电路接点之间的液态锡球不会因为过度的受压，而导致搭接短路的结果，同时透过垫高装置的位置，可确认锡球熔接的完成与否，从而，不但提高了接合质量，也降低了接合不合格而造成的成本损失。 | ||
| 搜索关键词： | 底部 具有 连接 改进 结构 | ||
【主权项】：
1、一种底部具有锡球的连接座改进结构，所述连接座的接合面与一电路板做电性连接，其特征在于，所述连接座的接合面设置有垫高装置。
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