[发明专利]粘结性改进和直接金属化的复合方法无效
| 申请号： | 02152913.2 | 申请日： | 2002-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN1408903A | 公开（公告）日： | 2003-04-09 |
| 发明（设计）人： | Z·贝谷姆;M·T·谷西;J·E·戈雷夫斯;M·A·普勒;A·辛格 | 申请（专利权）人： | 希普雷公司 |
| 主分类号： | C25D5/54 | 分类号： | C25D5/54;H05K3/38 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 邓毅 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及金属与不导电基底的粘结性改进和使用该金属直接金属化所述不导电基底的复合方法。该方法包括使用钴蚀刻使不导电基底具有某种结构，随后将硫化物施加在该具有结构的不导电基底上以便在不导电基底上提供导电表面。在不导电基底的表面已经具有导电性之后，可以直接金属化该不导电基底的表面。该方法减少了不导电基底直接金属化的工艺步骤的数目。因此与不导电基底金属化的常规方法相比该方法更有效。 | ||
| 搜索关键词： | 粘结 改进 直接 金属化 复合 方法 | ||
【主权项】：
1、不导电基底直接金属化的方法，其包括a)使用钴蚀刻溶液蚀刻不导电基底，使该不导电基底具有某种结构，这样该不导电基底变成多孔的；然后b)将硫化物施给该多孔不导电基底以便在该多孔不导电基底上提供导电表面；以及然后c)通过直接电镀使该不导电基底的导电的和多孔的表面金属化。
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