[发明专利]防止天线效应的非挥发性存储器及其制造方法有效
| 申请号： | 02118081.4 | 申请日： | 2002-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN1453876A | 公开（公告）日： | 2003-11-05 |
| 发明（设计）人： | 郭东政;刘建宏;潘锡树;黄守伟 | 申请（专利权）人： | 旺宏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/112 | 分类号： | H01L27/112;H01L27/10;H01L21/8239;H01L21/8246 |
| 代理公司： | 北京集佳专利商标事务所 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 台湾省新竹科*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种防止天线效应的非挥发性内存及其制造方法，其结构包括一高阻值部位与一存储单元部位的字符线覆盖于一基底上，又位于字符线与基底之间有一捕捉层。其中，字符线的高阻值部位电性连接位于基底的一接地掺杂区，而字符线的存储单元部位电性连接一金属内联机。 | ||
| 搜索关键词： | 防止 天线 效应 挥发性 存储器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种防止天线效应的非挥发性存储器，其特征是，其结构包括：一字符线覆盖于一基底上，该字符线包括一金属硅化物层与一多晶硅层，其中该字符线包括一高阻值部位与一存储单元部位，且该字符线的该高阻值部位电性连接位于该基底的一接地掺杂区；一捕捉层位于该字符线与该基底之间；以及一金属内联机，其通过一第一接触窗与该字符线的该存储单元部位电性连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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