[发明专利]用于切割非金属基片的方法有效
| 申请号： | 02106522.5 | 申请日： | 2002-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN1408498A | 公开（公告）日： | 2003-04-09 |
| 发明（设计）人： | 全柏均;秋大镐;南亨佑;权容俊 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李晓舒,魏晓刚 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于切割非金属基片的方法。该方法利用对指定切割线进行快速加热和冷却所产生的热应力来将非金属基片上的该指定切割线切开。另外，本发明对能量源的形状和排列等指标进行了优化，由此可将对非金属基片的切割速度达到最大，并实现对非金属基片的精确切割。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 切割 非金属 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于切割非基片的方法，该方法包括步骤：i)向形成在非金属基片上的一切割路径扫描照射呈椭圆状的第一激光束，以对该切割路径进行快速加热，其中第一激光束的长轴与短轴比在约40∶1到80∶1之间；ii)利用向指定切割路径喷洒冷却液所产生的热应力，在非金属基片上形成一条槽状的刻痕线；以及iii)沿所述切割路径扫描照射第二激光束来切开非金属基片。
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