[发明专利]电子部件及其制造方法无效
| 申请号： | 02103438.9 | 申请日： | 2002-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN1369883A | 公开（公告）日： | 2002-09-18 |
| 发明（设计）人： | 铃木秀之;阿部真博 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/00 | 分类号： | H01B1/00;H01B1/16;B22F1/02;H01P7/10;H03H9/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 魏金玺,杨丽琴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子部件及其制造方法,该方法可以有效降低电介质基板内形成电极时,电介质基板烧成时和烧成后结构缺欠的发生。其工序是,准备在Ag粉末40的表面上包覆氧化铝42构成的材料44,由该材料44调制导体糊,使用例如丝网印刷将该导体糊在电介质层上形成,形成由上述导体糊构成的电极图形。此时Ag粉末40的BET比表面积为0.05～2m2/g,氧化铝包覆量,按氧化物换算,为0.01～2%程度。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件，该部件是具有叠层多个电介质层并烧成构成的电介质基板、和在该电介质基板内形成的1个以上的电极的电子部件，其特征在于，上述电极通过形成具有在金属粉末上包覆无机氧化物的材料的糊构成的。
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