[发明专利]在印刷电路板制造中利用对铜箔的金属化处理来产生细线条并替代氧化过程无效
| 申请号： | 01821317.0 | 申请日： | 2001-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN1483303A | 公开（公告）日： | 2004-03-17 |
| 发明（设计）人： | J·A·安德雷萨基斯 | 申请（专利权）人： | 奥克一三井有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/24;H05K3/38 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 肖春京 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及印刷电路板的制作，其刻蚀均匀性和分辨率都有所提高。这个工艺流程不需要改善粘结性的发黑氧化处理，和改善印刷电路板作光学检测的能力。此流程可按步骤(a)和(b)的任何一种顺序进行：a)把导电层第一表面淀积到衬底上，此导电层有一个与第一表面相对的粗糙的第二表面；b)把一薄金属层淀积到导电层的粗糙的第二表面上，此金属层材料具有与导电层不同的刻蚀抗耐特性。然后将光抗蚀剂淀积到金属层上，并按成象方式对它进行曝光和显影，从而使金属层的下面部分露出来。接着将金属层外露的下面部分去掉，以使导电层的下面部分露出，并将此外露部分去掉，这样就产生了一个印刷电路层。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 制造 利用 铜箔 金属化 处理 产生 细线 替代 氧化 过程 | ||
【主权项】：
1.一种制造印刷电路层的方法，包括以下步骤，其中(a)和(b)可按任意次序进行：a)将第一导电层表面淀积到衬底上，该导电层具有与第一表面相反的第二糙面；b)将一薄金属层淀积在导电层的第二糙面上，该金属层包括与导电层具有不同的刻蚀抗耐特性的材料；c)将光抗蚀剂淀积到金属层上；d)对光抗蚀剂按成象方式曝光及显影，因而暴露金属层的下面部分；e)去掉外露的金属层下面部分，使导电层的下面部分露出；f)去掉导电层外露的下面部分，从而产生一个印刷电路层。
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