[实用新型]接地弹片无效
| 申请号： | 01201230.0 | 申请日： | 2001-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN2475256Y | 公开（公告）日： | 2002-01-30 |
| 发明（设计）人： | 林德政 | 申请（专利权）人： | 林德政 |
| 主分类号： | H05K7/00 | 分类号： | H05K7/00;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京金之桥专利事务所 | 代理人： | 林建军 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种接地弹片装置于印刷电路板与金属壳体间,其中主要具有一弹压部,该弹压部的二端分别延伸,形成有一可与印刷电路板相组固的固定面,及一与壳体相接触的抵接面;当其组配完成时,印刷电路板会将弹片略为向壳体压掣,并藉由该弹压部的弹性力,促使抵接面与壳体构成接触的部分更加密合,以增加其导电性,达到有效降低电磁辐射的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 接地 弹片 | ||
【主权项】：
1、一种接地弹片，其装置在印刷电路板与金属壳体间，其特征在于该弹片具有：弹压部(11)，该弹压部(11)的二端分别延伸形成有一可与印刷电路板(2)相组固之固定面(12)，及一可与壳体(3)相接触的抵接面(12)。
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