[实用新型]接地弹片

说明书

本实用新型涉及一种接地弹片，特别是一种可有效降低印刷电路板电磁幅射的接地弹片。

科技发展日新月异，数字电子产品已与我们的生活密不可分，例如，计算机、通讯产品或影音产品等。这些产品为提高品质及功能，操作频率越来越高，然而，高频所产生的电磁污染亦严重地威胁飞行、通讯或住家安全。

有鉴于此，各国政府对于电子电机产品的“电磁兼容性(EMC，Electro MagneticCompatibility)”均严加管制，故如何在电子产品的开发过程中，快速取得各国“电磁兼容性”认证，亦为重要课题之一。

而探讨电磁幅射的源头，即在电子组件所位于的印刷电路板(PCB，Print CircuitBoard)上。因印刷电路板上有着不同频率、电流的电子信号在印刷电路板的铜箔走线(PCBtrace)上流动，此信号流的接地回路(Ground Return)在高频下所形成电感效应，如有电流流过，则会形成地回路噪声源，因而造成电磁幅射(EMI)的缘故。

所以现在高频线路的设计，必需多点接地，以降低信号流的接地回路(GroundReturn)阻抗，这样，即可降低因接地回路阻抗所造成的噪声干扰源，改善电路设计的性能及降低电磁幅射。

目前改善接地回路阻抗的方式是，将螺丝锁固于印刷电路板上的螺丝孔的方式，来加强印刷电路板接地回路与机壳地(Classis Ground)的连接，以降低接地回路阻抗。但使用螺丝锁合于螺丝孔上的方式，会有以下几种缺点：

1、螺丝孔的破孔区域是无法拉线，如破孔过多，则会严重影响布线。

2、如要达到多点接地的目的，必须多加几个螺丝孔，但螺丝孔过多，则会增加组装时间，同样也会增加组装成本。

3、由于机械结构的关系，无法以多个锁螺丝的方式达到多点接地的目的。

有鉴于此，本实用新型的主要目的在于解决上述的缺失，本实用新型的接地弹片藉由金属片体一体弯折而成，并利用表面粘着技术(SMD)或焊接或夹持的方式，将其与印刷电路板结合，以达到印刷电路板接地回路与机壳地(Classis Ground)连接的目的。

本实用新型的另一个目的，在于减少印刷电路板的破孔区域，以避免严重影响布线。

本实用新型的再一个目的，在于可易于配置多个在印刷电路板上，以达到多点接地的目的。

为此本实用新型提供了一种接地弹片，其装置在印刷电路板与金属壳体间，其特征在于该弹片具有：一弹压部，该弹压部的二端分别延伸形成有一可与印刷电路板相组固之固定面，及一可与壳体相接触的抵接面。

本实用新型还提供了一种降低电磁干扰的印刷电路板，其包括一印刷电路板及多个设于该印刷电路板一侧面上的弹片，当该印刷电路板组装于金属壳体内时，该弹片即位于印刷电路板与金属壳体间，并与金属壳体构成接触，以达到多点接地的要求，其特征在于：该弹片系具有一弹压部，该弹压部上至少具有三个弯折区，且其二端分别延伸形成有一与印刷电路板相组固的固定面，及一与壳体相接触的抵接面，当其装置于印刷电路板与壳体上时，将弹片略为压掣，藉由该弹压部的弹性力，使抵接面与壳体构成的接触的部分更加密合。

有关本实用新型的详细说明及技术内容，现就配合图式说明如下：

图1系本实用新型的外观立体示意图；

图1—2系本实用新型的侧视示意图；

图2—1是本实用新型的使用状态示意图一；

图2—2是本实用新型的使用状态示意图二；

图3系本实用新型接地弹片压缩状态示意图；

图4—1是本实用新型的另一实施例示意图；

图4—2是本实用新型的实施例夹持状态示意图。

标号说明1金属片体    11弹压部    12固定面     121着固区    122夹扣部13抵接面     131折弯部   2印刷电路板  3金属壳体

如图1—1和1—2所示，本实用新型的接地弹片由金属片体1(如铍铜、磷青铜、不锈钢等)一体弯折而成，并形成有一至少具有三个弯折区的弹压部11，且自弹压部11的二端分别延伸，形成一固定面12及抵接面13，其中，该固定面12上开一贯穿固定面12的着固区121，该抵接面13的尾端再向内延伸弯折，形成一折弯部131。