[实用新型]接地弹片

权利要求书

1、一种接地弹片，其装置在印刷电路板与金属壳体间，其特征在于该弹片具有：弹压部(11)，该弹压部(11)的二端分别延伸形成有一可与印刷电路板(2)相组固之固定面(12)，及一可与壳体(3)相接触的抵接面(12)。

2、如权利要求1所述的接地弹片，其中，该固定面(12)上具有一着固区(121)。

3、如权利要求1所述的接地弹片，其中，该弹压部(11)至少包括三个弯折区，以使弹片具有一定的弹性恢复力及20％～60％的压缩率。

4、如权利要求1所述的接地弹片，其中，该抵接面(13)的尾端向内延伸弯折有一折弯部(131)。

5、如权利要求1所述的接地弹片，其中，该弹片与印刷电路板(2)的结合方式，为利用表面粘着技术(SMD)或焊接或夹持方式。

6、如权利要求1所述的接地弹片，其中，该弹片由金属材料弯折而成。

7、如权利要求2所述的接地弹片，其中，该着固区(121)为一贯穿孔。

8、如权利要求5所述的接地弹片，其中，在该弹片利用夹持的方式与印刷电路板(2)结合时，该弹片上还形成有一夹扣部(122)。

9、如权利要求6所述的接地弹片，其中，该金属材料可为铍铜或磷青铜或不锈钢。

10、一种降低电磁干扰的印刷电路板，其包括一印刷电路板及多个设于该印刷电路板一侧面上的弹片，当该印刷电路板组装于金属壳体内时，该弹片即位于印刷电路板与金属壳体间，并与金属壳体构成接触，以达到多点接地的要求，其特征在于：

该弹片系具有一弹压部(11)，该弹压部(11)上至少具有三个弯折区，且其二端分别延伸形成有一与印刷电路板(2)相组固的固定面(12)，及一与壳体相接触的抵接面(13)，当其装置于印刷电路板与壳体上时，将弹片略为压掣，藉由该弹压部(11)的弹性力，使抵接面(13)与壳体构成的接触的部分更加密合。

11、如权利要求10所述的接地弹片，其中，该固定面(12)上具有一加强固定面(12)与印刷电路板(2)的定着力的着固区(121)。

12、如权利要求10所述的接地弹片，其中，该弹片与印刷电路板(2)的结合方式，为利用表面粘着技术(SMD)或焊接或夹持方式。

13、如权利要求10所述的接地弹片，其中，该弹片由金属材料弯折而成。

14、如权利要求11所述的接地弹片，其中，该着固区(121)区为一贯穿孔。