[发明专利]电子元件密封装置的形成方法无效
| 申请号： | 01122785.0 | 申请日： | 2001-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN1334598A | 公开（公告）日： | 2002-02-06 |
| 发明（设计）人： | 宫原英行 | 申请（专利权）人： | 中村制作所株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/56;H01L23/28 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 闻卿 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在电子元件的密封装置形成过程中,着力于减少应力和应力集中以获得期望的平整度,减少翘曲。尤其是,一个密封装置形成方法的特征在于在金属板一侧面上挤压形成了凹陷部分,凹陷部分被碾压成腔形,在金属板的另一面形成的突出部分被切削工具切去,因而凹陷部分的底面的厚度比金属板的厚度更薄。由于切削方向交替反向变换,以及切削工具不止一次地分别切去金属板上另外一面的突出部分,切削应力几乎可以消除。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 密封 装置 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.形成电子元件的密封装置的方法，上述的密封装置由金属板做成，上述方法包含的步骤有：金属板的一部分受塑性变形使金属板第一侧的表面形成一凹陷部分；由于相当于凹陷部分的金属体积的转移，在位于金属板第一侧的表面的相反面，即金属板第二侧的表面同时形成了突出部分；以及沿着第二边表面朝常规方向和与其相反的方向，按照预定的次序通过切削从金属板上移去突出部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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