[发明专利]配有电子电路基板的电子装置无效
| 申请号： | 01111943.8 | 申请日： | 2001-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN1336792A | 公开（公告）日： | 2002-02-20 |
| 发明（设计）人： | 高野自平 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王岳,叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供价格低、安装密度高、散热特性和可靠性良好的配有电子电路基板的电子装置。由在内层中形成布线图形和接地图形的树脂制的布线基板来构成电子电路基板,而且,在该电子电路基板的发热部件的安装部正下方设有与接地图形连接的多个通孔,此外,在保护装入电子电路基板的外壳中设有与电子电路基板的背面上的通孔配置部接触的突起面部,在电子电路基板的背面和外壳之间构成确保用于安装电气及电子部件的空间。 | ||
| 搜索关键词： | 配有 电子 路基 装置 | ||
【主权项】：
1.一种配有电子电路基板的电子装置，由安装发热部件的电子电路基板、配有用于装入该电子电路基板的开口部并且保护装入所述电子电路基板的外壳、以及封闭该外壳的开口部的盖组成，其特征在于：所述电子电路基板由在内层形成布线图形和接地图形的树脂制布线基板构成，在所述发热部件的安装部正下方形成与接地图形连接的多个通孔；此外，所述外壳有与所述电子电路基板背面的所述通孔配置部分接触的突起面部，在该突起面部以外的部分外壳与所述电子电路基板的背面之间，形成可确保用于将发热低的电气及电子部件可安装在所述电子电路基板的背面上的空间。
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