[发明专利]通讯处理器的总线结构和共享总线判优方法有效

专利信息
申请号: 00815233.0 申请日: 2000-11-03
公开(公告)号: CN1387645A 公开(公告)日: 2002-12-25
发明(设计)人: 罗耐尔·R·哈德魏尔;保罗·D·克里瓦斯克;乔恩·索雷森;玻乐·伯克 申请(专利权)人: 模拟装置公司
主分类号: G06F13/362 分类号: G06F13/362;G06F13/40
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 过晓东
地址: 美国马*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 多级总线结构包括多个处理器以及一个或多个共享周边设备;如存储器。这种结构含有多个总线主控设备,每个主控设备都与各自的总线相连,这种结构还包括多个总线伺服设备,每个伺服设备也与各自的总线相连。一个总线判优模块有选择地与一些总线相连,这就使多个总线主控设备分别接入同一总线的伺服设备时,不会发生阻塞;当多个总线主控设备分别接入同一总线的伺服设备时,不会发生带宽不足。总线判优方法支持这种结构。这一判优方法包含基于中断信号方法的分级应用,中断法是一种预定位置转动方法和一种循环方法。在总线处于持续争用期间,这种判优方法可以避免带宽不足和锁死现象发生。
搜索关键词: 通讯 处理器 总线 结构 共享 方法
【主权项】:
1.一种集成电路,由下述组成:一级数据处理子系统,该子系统包括一级处理器,该处理器做为一级总线主控装置与一级总线相连;二级数据处理子系统,该子系统包括二级处理器,该处理器做为二级总线主控装置与二级总线相连;一级伺服子系统,该子系统包括存储单元,该存储单元可被一级、二级处理器调用,并与三级总线相连;二级伺服子系统,该子系统可被一级和二级处理器所调用,并包括第四级总线;第一、二、三、四级总线;它们通过总线判优模块有选择地进行相互连接,总线判优模块将一级和二级总线主控装置分别与一级和二级伺服子系统相连,不会发生阻塞现象。
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