[发明专利]制造多层印刷电路板的方法及用于其中的复合片

摘要

本发明公开了一种制造多层印刷电路板的方法。首先,将包括安装在载片(12)上的工作铜箔(16)的复合片(10)叠合在芯板(20)上。工作铜箔(16)小于10μm厚,且具有面向载片(12)的前侧和涂覆有树脂(18)的背侧。其次,将载片(12)从工作铜箔(16)上除去,以将工作铜箔(16)的前侧显露出来。然后,使用CO2激光源穿过工作铜箔(16)和树脂(18)钻孔以形成微型孔(24)。本发明还公开了在多层印刷电路板的制造中使用的包括四种不同层的复合片(10)。

主权项

1.一种制造多层印刷电路板的方法，包括以下步骤：a)制备芯板(20)；b)制备包括安装在载片(12)上的工作铜箔(16)的复合片(10)，所述工作铜箔(16)具有面向所述载片(12)的前侧和涂覆有树脂的背侧；c)将所述复合片(10)的树脂涂覆的背侧叠合到所述芯板(20)的一侧上；d)从所述工作铜箔(16)上除去所述载片(12)，以显露所述工作铜箔(16)的所述前侧；e)通过所述工作铜箔(16)和所述树脂钻孔以形成微型孔；其中，所述工作铜箔(16)具有小于10μm的厚度；以及CO2激光源被用于从所述裸露的前侧穿过所述工作铜箔(16)钻所述孔。