[发明专利]用在补齿可聚合组合物中的有机磷化合物有效
| 申请号： | 00801007.2 | 申请日： | 2000-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN1153775C | 公开（公告）日： | 2004-06-16 |
| 发明（设计）人： | 冈田浩一;大月纯一;高桥浩二;南恭治;寺川荣一;原田美穗 | 申请（专利权）人： | 可乐丽股份有限公司 |
| 主分类号： | C07F9/09 | 分类号： | C07F9/09;A61K6/00;C07F9/12;C07F9/40;C07F9/38 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨丽琴 |
| 地址： | 日本冈山*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 有机磷酸酯化合物，在该化合物的分子上具有至少一个可自由基聚合双键、至少一个具有一个或两个羟基的磷酸酯残基和至少一个具有4个或更多个碳原子的烃基，其中在25℃下所述有机磷酸酯化合物的10％(重量)的甲醇溶液具有0.5mS/cm或更低的电导率，和/或所述有机磷酸酯化合物在455nm具有90％或更高的透光率；制备所述有机磷酸酯化合物的方法；补齿可聚合组合物，包括(a)所述有机磷酸酯化合物和(b)能够与所述有机磷酸酯化合物共聚合的可聚合单体。 | ||
| 搜索关键词： | 补齿可 聚合 组合 中的 有机磷 化合物 | ||
【主权项】：
1.有机磷酸酯化合物，其具有以下结构：其中具有4个或更多个碳原子的烃基和具有(甲基)丙烯酸酯基团的有机基团的每一个与磷酸酯基键合，或具有以下结构：其中磷酸酯基或膦酸酯基通过具有至少一个含有4个或更多个碳原子的烃基的连接基团与(甲基)丙烯酸酯基团键合，其中所述有机磷酸酯化合物的10％(重量)的甲醇溶液在25℃下具有0.5mS/cm或更低的电导率，和/或所述有机磷酸酯化合物在455nm具有90％或更高的透光率。
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