[发明专利]Sn－Cu合金电镀浴无效
| 申请号： | 00128596.3 | 申请日： | 2000-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN1300881A | 公开（公告）日： | 2001-06-27 |
| 发明（设计）人： | 村松芳明;矢田佳彦;宫崎秀树;时尾香苗 | 申请（专利权）人： | 荏原优莱特科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/60 | 分类号： | C25D3/60 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 陈昕 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了不使用络合剂,能够防止Cu2+置换析出和出现SnO2混浊的酸性Sn－Cu合金电镀浴。含有以下成分(a)～(c)的酸性Sn－Cu合金电镀浴(a)Sn2+阳离子以及Cu2+阳离子,(b)选自链烷烃磺酸、链烷醇磺酸和硫酸的至少一种酸,和(d)硫脲类化合物。将被电镀物放入上述酸性Sn－Cu合金电镀浴时进行阴极电解Sn－Cu合金电镀的方法。 | ||
| 搜索关键词： | sn cu 合金 电镀 | ||
【主权项】：
1．含有以下成分(a)～(c)的酸性Sn-Cu合金电镀浴：(a)Sn2+阳离子以及Cu2+阳离子，(b)选自链烷烃磺酸、链烷醇磺酸和硫酸的至少一种酸，和(c)硫脲类化合物。
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