专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种电动汽车电池组单体电池的更换方法-CN201110065838.5有效
  • 汪俊峰;王昌友 - 华霆(合肥)动力技术有限公司
  • 2011-03-18 - 2011-08-24 - H01M10/42
  • 本发明涉及一种电动汽车电池组单体电池的更换方法,该方法包括下列顺序的步骤:将需更换电池单体的负极朝上,并将电池模组内所有电池单体的负极端从其焊接点剪开;对需更换电池单体所在的负极塑料板安装孔进行扩孔,将电池模组内所有电池单体的正极端从其焊接点剪开,将需更换电池单体从正极端朝负极端推出;将新电池单体的正极朝下,推入正极塑料板内,将新电池单体和同组其他电池单体的正、负极分别焊接在正、负极铝板上,将电池模组装入电池包。本发明在电池模组的某个或多个电池单体失效时,能够单独对失效的电池单体进行更换,无需更换其他正常工作的电池单体,节约了成本,延长了电池模组的使用寿命。本发明的操作简单,便于更换。
  • 一种电动汽车电池组单体电池更换方法
  • [发明专利]开关机构以及输入装置-CN201110003078.5有效
  • 相马正博;佐藤邦生;远藤芳久;高田正博 - 阿尔卑斯电气株式会社
  • 2011-01-07 - 2011-08-24 - H03K17/96
  • 本发明提供在感应式输入机构中扩大基于人体接近或者接触键顶的触摸操作的检测范围且提高灵敏度而在按钮式输入机构中实现基于下推键顶的可靠的输入操作且能获得咔哒感的开关机构以及配设多个该开关机构的输入装置。上述开关机构具备具有天线部件以及支承部的键顶支承部件。该天线部件由导电性弹性部件构成并具备导电部以及导电延伸部。该支承部由弹性部件构成并配设成覆盖触觉开关,而且在其上表面的中央配设天线部件的导电部并通过该导电部固定盖部,通过其本身的挠性弹力如下地支持上述键顶,平时使键顶的凸缘接触外壳内的开口部外周而且使盖部从在外壳上形成的开口部突出,当下推操作键顶时弯曲收缩使触觉开关的输入操作成为可能。
  • 开关机构以及输入装置
  • [发明专利]回收装置及应用其的成膜设备-CN201110009671.0有效
  • 张耿志 - 友达光电股份有限公司
  • 2011-01-11 - 2011-08-24 - H01L51/56
  • 一种回收装置及应用其的成膜设备,其中,该成膜设备包含:一成膜腔室;一材料源,位于该成膜腔室中;一可拆式基板,设置于该成膜腔室中;以及一致冷单元,用以控制该可拆式基板的温度,以使该可拆式基板的温度小于该材料源的温度。该回收装置包含:一可拆式基板;以及一致冷单元,用以控制该可拆式基板的温度。本发明可有效提高搜集有机材料的回收率,并方便进行有机材料回收再利用。
  • 回收装置应用设备
  • [发明专利]用于处理基板的装置和用于处理基板的方法-CN201010176631.0有效
  • 金旻首 - 三星移动显示器株式会社
  • 2010-05-12 - 2011-08-24 - H01L21/00
  • 本发明涉及一种用于处理基板的装置和用于处理基板的方法。该装置包括:包括底座表面的底座部分,所述基板坐落在该底座表面上;罩单元,包括彼此相连接以形成具有不同大小的多个空间的多个罩,该罩单元与所述底座表面一起形成第一密封空间以密封所述基板;罩驱动器,沿与所述底座表面分离的方向分离所述多个罩中的至少一个罩,使得所述罩单元与所述底座表面一起形成大于所述第一密封空间的第二密封空间;以及层压部分,将粘结膜附接到所述基板。
  • 用于处理装置方法
  • [发明专利]阵列基板-CN201110100304.1有效
  • 张聪建;连伟智;陈景尧;倪仁宏 - 友达光电股份有限公司
  • 2011-04-21 - 2011-08-24 - G02F1/1362
  • 本发明公开了一种阵列基板,包括基板、有源元件阵列、第一定位标记、多条检测导线以及至少一第一辅助图案。基板具有有源区以及位于有源区旁的周边线路区。有源元件阵列配置于有源区中。第一定位标记配置于周边线路区中。检测导线以第一间距配置周边线路区中,且检测导线电性连接于有源元件阵列。第一辅助图案配置于周边线路区上,位于第一定位标记与检测导线之间。第一辅助图案与最接近的一条检测导线相隔第二间距,且第二间距不等于第一间距。
  • 阵列
  • [发明专利]冷藏库-CN201010588927.3有效
  • 笹谷有悟 - 三洋电机株式会社
  • 2010-12-10 - 2011-08-24 - F25D25/02
  • 本发明提供一种冷藏库,即使在架的前部的一个角部未被支柱支承的情况下也能够无障碍地架设架。冷藏库具备在前表面开口的储藏室,在储藏室内跨上下安装的支柱上经由架支承件架设架(21),架具有跨从储藏室的左右方向的任一侧至大致中央的尺寸,仅后部的两角部和前部的一个角部支承于支柱,且在后部的一个角部设置有翘起防止部(29),架支承件进入该翘起防止部,并且该翘起防止部在该架支承件进入的状态下阻止或限制该架的上下方向的移动。
  • 冷藏库
  • [发明专利]燃料喷射设备-CN201110041145.2有效
  • 小羽根庸一;松本修一;足立尚史;山下司;藤挂文裕 - 株式会社电装
  • 2011-02-17 - 2011-08-24 - F02M47/00
  • 在一种燃料喷射设备中,控制体(40)具有压力控制室(53)、流入口(52a)和流出口(54a)。流入口(52a)和流出口(54a)在暴露于压力控制室(53)的抵靠表面(90)处开口。压力控制室(53)中布置有用燃料的压力由按压表面(86)对抵靠表面(90)施压以中断流入口(52a)和压力控制室(53)之间的连通的浮板(70)。控制体(40)的抵靠表面(90)设置有在浮板(70)的位移轴线方向上与按压表面(86)的外边缘(87)相对的外部相对表面部分(91),并且外部相对表面部分具有在位移轴线方向上凹入并且沿着按压表面(86)的外边缘(87)的形状延伸的附加凹部(92)。
  • 燃料喷射设备
  • [发明专利]多电极单面焊接装置的起弧方法及多电极单面焊接装置-CN201110039483.2有效
  • 木幡茂;中尾哲也 - 株式会社神户制钢所
  • 2011-02-15 - 2011-08-24 - B23K9/06
  • 本发明提供一种多电极单面焊接装置的起弧方法及多电极单面焊接装置,该方法中进行:第一工序,向第一电极配置电弧产生辅助剂;第二工序,使第一电极产生电弧,之后立刻使焊接台车行驶;第三工序,该工序以三个阶段进行控制,该三个阶段包括使第二电极在熔池上产生电弧并且以慢送速度给送作为第二电极的焊丝的第一阶段、使给送停止的第二阶段、以可根据焊丝的电压值的变动而改变的通常速度给送的第三阶段;第四工序,使第三电极以后的电极在熔池上产生电弧,并且,以所述第一到第三阶段这三个阶段控制作为第三电极以后的电极的焊丝的给送。通过这样的方法,能够使起弧自动化,且降低电弧产生辅助剂的使用量。
  • 电极单面焊接装置方法
  • [发明专利]一种解析MMS信息的方法和设备-CN201110092409.7有效
  • 李欣 - 青岛海信移动通信技术股份有限公司
  • 2011-04-13 - 2011-08-24 - H04W4/12
  • 本发明涉及无线通信技术领域,特别涉及一种解析MMS信息的方法和设备,用以解决现有技术中存在的对MMS信息解析,导致解析速度缓慢,反应速度慢,解析效率比较低的问题。本发明实施例的方法包括:确定收到的MMS信息中第一关键字对应的存储位置信息;确定存储位置信息对应的存储位置中的关键字信息;在所述第一关键字与确定的关键字信息中的第二关键字相同时,将关键字信息中的关键字属性作为所述第一关键字对应的关键字属性;根据所述第一关键字对应的关键字属性解析所述MMS。由于根据存储位置信息和关键字信息的对应关系,确定MMS信息中关键字对应的关键字属性,不需要进行大量的比较,从而加快了解析速度和反应速度,提高了解析效率。
  • 一种解析mms信息方法设备
  • [发明专利]系统级扇出晶圆封装结构-CN201110032402.6有效
  • 陶玉娟;石磊;高国华 - 南通富士通微电子股份有限公司
  • 2011-01-30 - 2011-08-24 - H01L25/16
  • 本发明涉及一种系统级扇出晶圆封装结构,包括:封料层,以及封装固化于所述封料层中的芯片、无源器件;所述封料层表面露出芯片以及无源器件的功能面;形成于封料层表面与所述芯片以及无源器件功能面电连接的金属再布线层;形成于所述封料层表面的保护膜层,所述保护膜层具有露出所述金属再布线层的开口;形成于所述开口内与所述金属再布线层连接的球下金属层;形成于所述球下金属层上的金属锡球。本发明中芯片和无源器件是集成整合后再一并封装的,因此是包含整体系统功能而非单一的芯片功能的封装产品,具有高集成度,更是降低了系统内电阻、电感等干扰因素,也更能顺应半导体封装轻薄短小的趋势要求。
  • 系统级扇出晶圆封装结构

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