专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]具有低热膨胀系数的合金作为PDC催化剂和黏合剂-CN201180043653.2无效
  • G·M·西格彭;W·W·金 - 威达国际工业有限合伙公司
  • 2011-07-11 - 2013-08-21 - E21B10/567
  • 一种切割台包括晶格结构和催化剂材料,所述催化剂材料沉积在所述晶格内形成的空穴内。在形成所述晶格的烧结过程中,所述催化剂材料沉积在所述空穴内。所述催化剂材料的热膨胀系数低于钴的热膨胀系数。所述催化剂材料是以下材料中的任意一种:铬、钽、钌、钴的合金、第VIII族金属和至少一种非催化剂金属的合金、两种或更多种第VIII族金属的合金、或低共熔合金。在某些实施方式中,所述催化剂材料的热导率大于钴的热导率。在某些实施方式中,所述切割台与基材相结合,所述基材由基材材料和黏合剂材料形成。在一些实施方式中,所述黏合剂材料和所述催化剂材料是相同的;然而在其它实施方式中,它们是不同的。
  • 具有低热膨胀系数合金作为pdc催化剂黏合剂

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