专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]驱动电路、对应的集成电路和器件-CN201610350469.7有效
  • G·卡格吉;F·普尔维伦蒂;G·坎通;V·帕鲁姆博 - 意法半导体股份有限公司
  • 2016-05-24 - 2019-10-01 - H02M1/088
  • 一种电路在对供应电容器充电以驱动功率开关时在DC电压供应端子与自举端子之间提供高电压低电压降类二极管传导路径,其中电容器设置在低电压与高电压DC电压之间交替地可切换的输出端子与自举端子之间。在实施例中,电路包括第一晶体管和第二晶体管,诸如LDMOS耗尽晶体管,其中第一晶体管设置在自举端子与DC电压供应端子之间的共源共栅布置中,第二晶体管与感测比较器耦合,感测比较器用于将自举端子处的电压与上述DC电压供应端子处的电压相比较。第一晶体管和第二晶体管具有与DC电压供应端子耦合的公共控制端子以及耦合至自举端子的公共耦合端子。
  • 驱动电路对应集成电路器件
  • [实用新型]驱动电路、集成半导体电路和用于驱动电路的器件-CN201620481090.5有效
  • G·卡格吉;F·普尔维伦蒂;G·坎通;V·帕鲁姆博 - 意法半导体股份有限公司
  • 2016-05-24 - 2017-04-26 - H02M1/088
  • 本公开涉及驱动电路、集成半导体电路和用于驱动电路的器件。驱动电路,包括第一晶体管和第二晶体管,其中第一晶体管被设置在自举端子与DC电压供应端子之间的共源共栅布置中,并且第二晶体管被耦合在自举端子与感测比较器之间,其中感测比较器被设置在第二晶体管与DC电压供应端子之间;第一晶体管和第二晶体管具有与DC电压供应端子耦合的公共控制端子以及耦合至自举端子的公共耦合端子;以及其中第一晶体管和第二晶体管组合操作以在对供应电容器充电以驱动功率开关时在DC电压供应端子与自举端子之间提供高电压低压降的类二极管传导路径,其中供应电容器被设置在自举端子与输出端子之间,输出端子在低电压DC电压与高电压DC电压之间交替地可切换。
  • 驱动电路集成半导体用于器件

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